Химическое оксидирование

Химическое оксидирование

Химическое оксидирование – это процесс создания оксидной пленки на поверхности металла с использованием химических реактивов. Эта пленка, в отличие от обычной ржавчины, имеет контролируемую толщину и обеспечивает защиту от коррозии, а также может улучшить адгезию для последующих покрытий, например, покраски.

Обозначение	Хим. Окс. (Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Обозначения ГОСТ 9.306-85)
Толщина	До 20 мкм
Микротвердость	Для сплава АМг2 после оксидирования в электролите №1 при температуре 5–15°C микротвёрдость материала оксидного слоя — 4315-4413 МПа. В электролите №2 — 4609-4805 МПа. При температурах оксидирования 20 °C и выше в обоих электролитах микротвёрдость снижается до 3971 МПа и 4020 МПа соответственно.
Микротвердость	Для сплава АД1 в электролите №4 микротвёрдость уменьшается от 6158 МПа при плотности тока 1 А/дм² и температуре электролита 5°С до 5835 МПа при плотности 5 А/дм² и температуре 20°С.
Удельное электрическое сопротивление при 18°С	1012–1013 Ом.см
Допустимая рабочая температура	140°С