Химическое оксидирование
Химическое оксидирование – это процесс создания оксидной пленки на поверхности металла с использованием химических реактивов. Эта пленка, в отличие от обычной ржавчины, имеет контролируемую толщину и обеспечивает защиту от коррозии, а также может улучшить адгезию для последующих покрытий, например, покраски.
|
Обозначение |
Хим. Окс. (Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Обозначения ГОСТ 9.306-85) |
|
Толщина |
До 20 мкм |
|
Микротвердость |
Для сплава АМг2 после оксидирования в электролите №1 при температуре 5–15°C микротвёрдость материала оксидного слоя — 4315-4413 МПа. В электролите №2 — 4609-4805 МПа. При температурах оксидирования 20 °C и выше в обоих электролитах микротвёрдость снижается до 3971 МПа и 4020 МПа соответственно. |
|
Для сплава АД1 в электролите №4 микротвёрдость уменьшается от 6158 МПа при плотности тока 1 А/дм² и температуре электролита 5°С до 5835 МПа при плотности 5 А/дм² и температуре 20°С.
|
|
|
Удельное электрическое сопротивление при 18°С |
1012–1013 Ом.см |
|
Допустимая рабочая температура |
140°С |
